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电子刊物
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电子电镀2008年第3期
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电子电镀2008年第2期
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电子电镀2008年第1期
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电子电镀2007年第4期
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电子电镀2007年第3期
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电子电镀2007年第2期
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电子电镀2007年第1期
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图片新闻
关于电化学会议赞助经费事宜
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业界新闻
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关于电化学会议赞助经费事宜
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2009-7-2
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IDTechEx对印制电子的十年预测
2009-5-19
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第十五次全国电化学学术会议第一轮通知
2009-4-27
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南通 Fischer 测试仪器有限公司新产品发布会
2009-3-4
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216th 国际电化学会议通知
2009-2-13
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香港理工大学推出环境法规免费试用教学材料
2009-2-13
学会活动
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杨振国教授在PolyIC公司总部参观交流
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2009-7-4
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杨振国教授参观了在纽伦堡举行的国际SMT
2009-5-9
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慧聪网与电子电镀专委会商讨协助筹办“2009年全国电
2009-4-29
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郁祖湛教授及专委会成员洛阳之行
2009-4-16
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CDS无氰酸性镀铜新技术应用报告会在沪举行
2009-3-23
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郁祖湛教授台湾一行
2009-3-22
技术资料
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新型有氰转无氰环保电镀锌工艺
2009-3-4
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Interfinish2008论文目录
2008-10-27
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《电沉积纳米晶材料技术》
2008-10-17
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电子纸市场还缺什么
2008-9-18
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高耐蚀性三价铬系列钝化液技术开发与生产合作信息
2008-9-13
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简析RoHS与PoHS的区别
2008-9-5
学会公告
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08年度电子电镀及表面处
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高耐蚀性三价铬系列钝化
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征稿启事
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迁址通告
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学会会员网上登记公告
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热烈祝贺专委会新网站开
学会会员园地
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中国电子学会简报第10期电子版
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团体会员名单
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新会员--新加坡PMI金字塔电镀技术有限公司;
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团体会员申请表
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上海市电子学会章程
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上海市电子学会团体会员条例
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上海市电子学会入会申请书
专家论坛
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2009简报第五期
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2009简报第四期
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龚永林 印制电子的驱动力和主要参与者
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郁祖湛 IT行业中一项重要技术正喷薄而出—
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林金堵 详解全印制电子
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林金堵 数字喷墨打印技术将成为PCB生产主流
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林金堵 喷墨打印技术在PCB中的应用前景
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杨振国 一种面向PCB的全印制电子技术
百花园
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《电沉积纳米晶材料技术》
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《印制电路技术基础》一书最新出版
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《电路板与封装技术》一书最新出版。
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新书介绍:《电子电镀技术》
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新书介绍:《电镀配合物--理论与应用》
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