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《引线框架电镀及失效分析技术第三期高级培训研讨班》通知 |
| 上海电子学会电子电镀专委会 2010年《引线框架电镀及失效分析技术第三期高级培训研讨班》 时间：2010年6月26---- 28日 地点： 上海 复旦大学 课程背景 电子电镀技术是当前微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术，IC封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。近几年，随着我国芯片制造、IC封装、印制线路板生产等电子信息产业的迅速崛起，特别是正在走出09年金融危机阴影的微电子制造产业和电子电镀产业，对专业人才和新技术的的需求急剧增加。应企业和广大技术人员的要求，上海市电子学会电子电镀专委会决定在2010年6月举办第三期《引线框架电镀及失效分析技术高级培训研讨班》 课程特点 本次培训班旨在对从事电子电镀、封装、引线框架制造等行业的工程技术人员提供一次学习集成电路制造和电化学基础知识，掌握IC引线框架生产与相关电镀工艺技术，共同探讨实际生产问题的机会，使相关人员对集成电路封装前后引线框架的表面处理工艺、原理和要求，各种镀液的应用范围和效果等有一个全面的了解。培训班为期两天，特聘请理论基础扎实，实际经验丰富的专家、教授（详见附件1）担任本次培训研讨班的讲师和研讨嘉宾，同时安排了技术难题解答与讨论时间，以加强学员与专家的交流，并利用上海世博会学习世界上的最先进技术。欢迎踊跃报名参加。如希望咨询或培训的其它内容的也请写在附件“其它希望咨询或培训的内容”栏中，并回执给我们，为今后安排提供帮助。 课程内容 1． 芯片制造与电子封装基础知识—－介绍半导体集成电路的基本概念，芯片制造工艺与制造过程，各种IC封装体的结构、特点、要求以及制造技术，今后电子封装的发展趋势等基础知识。 2． 电化学与电子电镀基础知识—－介绍电化学基本概念、原理与应用，电镀原理与基本要求，常见电子电镀的种类、特点、要求等有关电化学和电子电镀的基本知识。 3． IC引线框架制造技术—－讲解IC引线框架的基本构造、作用与要求，IC引线框架的制造方法及特点等。 4． IC引线框架的电镀及表面处理工艺与技术—－讲解常见的IC引线框架电镀与表面处理的基本工艺，原理、作用与要求，常见问题及解决方法等。 5． 封装后引线框架电镀及表面处理工艺与技术—－讲解常见封装后引线框架电镀及表面处理工艺，各工序的原理、作用与要求，常见问题及解决方法 6． PCB及IC的失效分析技术及其案例分析 7． 工艺难题解答与讨论—－针对学员实际生产难题等进行解答与讨论。 8． 参观世博会。世博会是学习新技术的大课堂，是一次不出国就能走遍全世界的难得机遇。 授课形式 采用理论与实践同步的专题讲解，结合交流、讨论、案例分析等互动的学习方式。 参加对象 本课程强力推荐给以下工作人员：负责引线框架电子电镀工艺、电镀药水、电镀设备、产品质量和品质管理，制造、销售工程师以及所有涉及到引线框架制造工艺、封装工艺的技术人员。 证书颁发 颁发上海市电子学会电子电镀专业委员会教育培训证书。结业证所贴照片须为48mm*33mm兰色背景彩照（小二寸护照像）或者二寸照片一张。(报名时提供） 讲座地点 上海复旦大学（杨浦区邯郸路220号，具体会场待定） 讲座时间 2010年6月26 - 28日 主办单位 上海电子学会电子电镀专业委员会 协办单位 上海集成电路行业协会、上海新阳半导体材料股份有限公司 培训费用 培训费用：RMB1500元/人（含讲座资料费、听课费、午餐费、参观世博费用等）；上海市电子学 会会员、上海市集成电路行业协会会员或同一公司报名3人以上，均享受9折优惠。 联系方式 联系人： 王建文 张敬海 E-mail：dzddzwh@gmail.com 电 话： 86-21-65643974 传 真：86-21-65643974 13621618175 敬请随时到专委会网站www.e-plating.com查询，以获得最新消息。 上海电子学会电子电镀专业委员会 授 课 专 家 介 绍 李 明 工学博士，上海交通大学材料科学与工程学院教授。曾在日本上村工业公司中央研究所从事电化学研究工作两年。1999年获日本九州工业大学工学博士。1998-2003受聘于日本三井高科技公司（MHT）并先后担任引线框架电镀技术科和技术部要素技术科科长等职，从事各种PPF无铅引线框架，高树脂结合强度引线框架，引线框架高速镀银等技术的开发与生产工作，实际经验丰富。现主要从事无铅焊料，无铅引线框架等电子封装互连材料及技术的研究开发，并承担国家自然基金、教育部留学回国人员基金、上海科委纳米专项、上海浦江人才计划基金等多项课题。多年来，共发表论文60余篇，为日本三井高科技编写IC引线框架电镀教科书1套，申请日本专利2项，国家专利15项，获省级发明技术三等奖1项。现为日本电子封装学会会员、日本表面技术协会会员、中国电子学会会员、上海市电子电镀专委会副主任。 印仁和 上海大学化学系教授，电化学研究室主任。1966年复旦大学化学系电化学专业毕业。1991-1992年在日本国立九州大学材料工学科作高级访问研究员，从事电化学研究。1997-2006年期间多次到日本九州大学、九州工业大学、室蘭工业大学、长崎大学等校讲学和国际合作交流。主持国家自然科学基金面上项目五项、国家重点实验室项目四项、部省级项目四项。曾主持“聚合氯化铝”“焊丝化学镀铜”等应用性研究，均已转让给工厂，创造了较好的经济效益，发表论文70多篇，其中被SCI、EI、ISTP等收录的有40多篇，培养研究生近20名。申请国家发明专利多项。现为中国电子学会高级会员并兼任上海市电子电镀专委会副主任等职。 杨振国 工学博士，复旦大学材料科学系教授、博士生导师、复合材料研究室主任。 1994年4月－1995年5月在德国德累斯顿聚合物研究莱布尼茨研究所做博士后、1996年2月 －1997年7月在德国慕尼黑技术大学任客座教授、2009年2月－2009年7月在德国纽伦堡科技大学做访问教授。目前，主要从事失效分析、复合材料和印制电子等领域的研究。在国内外期刊上已公开发表论文120多篇，申请专利12项；获省部级科技进步奖2项、发明专利一等奖1项；培养了包括博士后在内的研究生34名。现担任5个专业杂志的编委，在7 个全国性专业学会（协会）中兼任副理事长、副会长、理事、委员及顾问，先后8次应邀在国内外学术会议上作大会报告。近5年来，主持完成重大失效分析课题40余项，担任秦山核电有限公司、上海石化股份有限公司、上海宝钢股份有限公司、上海高桥石化有限公司、上海电气集团股份有限公司、上海电力股份有限公司、中国石油和石化工程研究会、中国石油天然气四川分公司、神煤集团有限公司、华为集团公司上海互连研究部、中国印制电路行业协会（CPCA）等知名单位的培训专家或作学术讲座。 江明华 陶氏化学电子材料（原罗门哈斯）互联技术部门经理 。主要从事电子电镀添加剂及原料的市场开发以及技术服务工作。主要服务于集成电路，被动原件，连接器，POP，马口铁电镀等领域。华东理工大学毕业，具有十七年电子电镀从业经验。目前陶氏电子材料是世界最大电镀添加剂供应商，在全球范围提供表面处理产品与技术。 《引线框架电镀及失效分析技术第三期高级培训班》课时安排 2010年6月26日 上午9:00 - 11:30 《芯片制造与电子封装基础》 李明教授主讲 1）半导体集成电路的基本概念与制造过程 2）芯片制造技术 3）IC电子封装技术 下午1:00-3:00 《电化学与电子电镀基础》 印仁和教授主讲 1）电化学基本概念，原理与应用等 2）电镀原理与工艺 3）常见电子电镀的镀种类、特点、应用与要求（金、银、铜、镍、钯、锡） 3:15-5:30 《封装工艺中的高速镀银技术》 江明华经理主讲 1）电子封装工艺原理 2）镀银基础 3）高速镀银原理与工艺 2010年6月27日 上午8:30-11:30 《IC引线框架制造技术》李明教授主讲 1）IC引线框架的作用与要求 2）IC引线框架的制造方法与技术 3）IC引线框架电镀及表面处理工艺与技术 4）封装后引线框架电镀及表面处理技术 下午1:00-5:30 《电子封装的失效分析技术》 杨振国教授主讲 1）失效分析概述 2）失效分析方法介绍 3）失效案例的示范性分析 2010年6月28日 上午7:30-下午4:30 参观世博会 备注 注;参加回执请查阅本网页技术资料栏 |
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