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2013年海峡两岸电子电镀及表面处理交流会
2012学术年会
2011年电子电镀学术年会
2010年学术年会
郭国才:中低温高磷化学镀镍磷合金工艺
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。上海应用技术学院化学与环境学院表面精饰教研室主任郭国才在会上作题为“中低温高磷化学镀镍磷合金工艺”的报告。
视频报道
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郭杰:凸点电镀工艺及可靠性研究
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傅超:表面材料分析技术在电镀工艺的应用
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李明:电子电镀技术在电子封装中应用新进展
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王增林:高盲孔填充能力、低表面沉积厚度的酸性
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杨振国:电镀镍金和化镀镍金器件的实效分析
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鄢浩:二氧化碳膨胀液体在电化学中的应用与展望
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郭兴伍:离子液体中电镀镍铜合金研究
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周晓华:模塑互连工艺技术
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赵健伟:碱性无氰镀银层稳定性的微观研究
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江健平:铜保护的最新技术
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薛自:电镀技术在IC制造中的应用
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郭国才:中低温高磷化学镀镍磷合金工艺
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耿秋菊:软体电磁屏蔽材料的制备及其在电子行业
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平郑骅:电镀废水的处理和回收
薛自:电镀技术在IC制造中的应用
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。上海集成电路协会副秘书长薛自在会上作题为“电镀技术在IC制造中的应用”的报告。......
江健平:铜保护的最新技术
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。新加坡理工学院研究员江健平在会上作题为“铜保护的最新技术”的报告。......
赵健伟:碱性无氰镀银层稳定性的微观研究
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。南京大学化学系教授赵健伟在会上作题为“碱性无氰镀银层稳定性的微观研究”的报告。......
周晓华:模塑互连工艺技术
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。麦德美精细化工有限公司周晓华在会上作题为“模塑互连工艺技术”的报告。......
郭兴伍:离子液体中电镀镍铜合金研究
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。上海交通大学材料学院副教授在会上作题为“离子液体中电镀镍铜合金研究”的报告。......
鄢浩:二氧化碳膨胀液体在电化学中的应用与展
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。上海大学环境与化学工程学院化工系副教授在会上作题为“二氧化碳膨胀液体在电化学中的应......
杨振国:电镀镍金和化镀镍金器件的实效分析
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。上海复旦大学材料系教授杨振国在会上作题为“电镀镍金和化镀镍金器件的实效分析”的报告......
王增林:高盲孔填充能力、低表面沉积厚度的酸
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。陕西师范大学化学系教授王增林在会上作题为“高盲孔填充能力、低表面沉积厚度的酸性镀铜......
李明:电子电镀技术在电子封装中应用新进展
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。上海交通大学材料学院教授管理委员会主任,微电子材料与技术研究所所长李明在会上作题为......
傅超:表面材料分析技术在电镀工艺的应用
2012年11月16日,2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会在上海科学会堂隆重举行。新加坡胜科纳米公司市场总监傅超在会上作题为“表面材料分析技术在电镀工艺的应用”的报......
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